微小点科技园

入手机箱几个月，感觉还不错，散热好，前置接口齐全，风道设计很合理，隔音效果不错，背部走线也很方便。特别是散热，CPU温度由于我用的原装的下压式散热器，效果不大，但是主板北桥从最高62暴降到最高42，显卡的最高温度也降了接近15（风扇转速不变。）ps：本人以前用的超频三雷暴3000，侧板CPU和显卡处改装了俩12CM风扇。
其实上置水冷问题很好解决，把冷排外置就可以，把上置顶盖拆下来后，上置顶盖螺丝端有一个挡板，那个挡板是螺丝固定，拆下来以后水冷管可以直接从机箱上部水冷口接到顶部外置冷排，顶部360冷排厚度不能超过3.6厘米，280冷排可以4.6CM。挡板拆下来后后端螺丝就没办法固定了，但是前面卡扣和整体的楔形设计，不会滑动，它的重量也会使它不会翘起，装箱搬动的时候塑料泡沫直接就顶住了，也不用担心。所以，顶部冷排不是问题。
另外一个小技巧，机箱中部硬盘位，靠主板的一面可以装12CM风扇哦，这样就可以和前置20CM风扇呼应，改进风道，就是螺丝不一定好配，我用的自带的螺丝，但不是所有的都合适，有条件的话可以用冷排的长螺丝试试。

重量太大，体积太大，搬运麻烦，能累死人，空箱净重22KG，装机后接近26KG

散热好，可玩性高，就是都藏的太深，一般不仔细研究发现不了，有什么新发现我会第一时间告诉各位！重量和体积是被大多数人所诟病的，不过，没有这个体积，相信就没人买这个机箱了，因为这个体积，才有了上述的那些优点，而支撑这个体积，就需要相应的重量，否则就会出现像某品牌的高端“至尊塔”机箱（酷冷是这么叫的，Ultra Tower），不太牢固，会左右轻微晃动。这个机箱不管你怎么左右晃，都很敦实，这也是为什么没有采取全铝的缘故，这个体积，全铝的话，第一，不是这个价格了，第二，铝板必须很厚，但是超过2MM的铝板弯折成本太高，甚至不能弯折；而2MM及其以下，基本无法避免结构不太牢固，轻微左右晃动的情况。第三，其实全铝机箱电气性能不如钢板好。喜欢全铝的朋友不要喷我，我不是说全铝不好，全铝的质感，美观，散热，抗腐蚀都比钢板的好，我也很喜欢全铝机箱，我只是客观的认为，这款机箱不适合全铝。