金立S11(全网通)

金立S11(全网通)

参数规格

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基本参数
上市日期2017年12月04日
使用场景4G手机,3G手机,智能手机,平板手机,拍照手机
机身材质聚碳酸酯+亚克力
机身颜色月光蓝,太空金,樱花粉
指纹识别后置指纹识别
外形
长度159.5mm
宽度77.7mm
厚度7.8mm
重量165g
硬件
CPU型号联发科 Helio P23
CPU频率2.5GHz
RAM容量4GB
RAM存储类型LPDDR4X
ROM容量64GB
存储卡MicroSD卡
扩展容量128GB
出厂系统内核amigo 5.0(基于Android 7.1)
屏幕
屏幕尺寸5.99英寸
分辨率2160x1080像素
屏幕材质TFT材质(IPS技术)
像素密度403ppi
屏占比74.71%
触摸屏类型电容屏,多点触控
摄像头
摄像头总数4
像素后置摄像头1:1600万像素
后置摄像头2:500万像素
前置摄像头1:1600万像素
前置摄像头2:800万像素
传感器类型CMOS
闪光灯LED补光灯
网络与连接
网络类型4G,3G
4G网络移动TD-LTE,联通TD-LTE,联通FDD-LTE,电信TD-LTE,电信FDD-LTE
3G网络移动3G(TD-SCDMA),联通3G(WCDMA),电信3G(CDMA2000),联通2G/移动2G(GSM)
网络频段2G:GSM B2/B3/B5/B8 3G:CDMA1X&EVDO BC0 3G:WCDMA B1/B2/B5/B8 3G:TD-SCDMA B34/B39 4G:TD-LTE B34/38/B39/B40/B41 4G:FDD-LTE B1/2/3/4/5/7/8/12 4G+:TD-LTE B38C/B39C/B40C/B41C/B39A+B41A 4G+:FDD-LTE B1C/B3C/B5C/B1A+B3A
SIM卡类型双卡(Nano SIM卡)
WLAN功能支持
定位导航GPS导航
蓝牙蓝牙4.0
连接与共享WLAN热点
机身接口3.5mm耳机接口,Micro USB 2.0接口
电池与续航
电池类型不可拆卸式电池
电池容量3410mAh
功能与服务
感应器重力感应器,光线传感器,距离传感器,指纹识别,陀螺仪,电子罗盘,指南针
音频支持支持MIDI/MP3/AAC等格式
视频支持支持3GP/MP4等格式
图片支持支持JPEG等格式
手机附件
包装清单主机 x1 充电器 x1 数据线 x1 耳机 x1 保护壳 x1 贴膜(已贴好) x1 取卡针 x1 服务手册 x1
保修信息
保修政策全国联保,享受三包服务
质保时间1年
质保备注主机1年,电池1年,充电器1年
客服电话400-779-6666
电话备注24小时(400客服热线是全年24小时服务,除了过年3天)
详细内容凡在中国大陆境内合法购买的金立移动电话,自购机日起,因质量原因出现国家规定的《移动电话机商品性能故障表》所列“性能故障”的,凭《金立移动电话三包凭证》和发票正本可享受深圳市金立通信设备有限公司的服务承诺:七天包退,一个月包换,终身维护(一年免费保修),全国联保。注:单独购买手机配件产品的用户,请完好保存配件外包装以及发票原件。进入官网>>
数据来源: 微小点科技园 报价中心 (www.weixiaodian.com)

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