惠普战66 六代 15.6 酷睿版(i7 1360P/16GB/1TB/集显/120Hz)

惠普战66 六代 15.6 酷睿版(i7 1360P/16GB/1TB/集显/120Hz)

参数规格

查看: 更多信息更多图片
基本参数
产品型号战66 六代 15.6 酷睿版
上市时间2023年04月11日
产品类型商用
产品定位轻薄笔记本,商务办公本
操作系统预装Windows 11 Home Basic 64bit(64位家庭普通版)
处理器
CPU系列英特尔 酷睿i7 13代系列
CPU型号Intel 酷睿i7 1360P
最高睿频5GHz
核心/线程数12核心/16线程
三级缓存18MB
制程工艺10nm
存储设备
内存容量16GB
内存类型DDR4 3200MHz
插槽数量2xSO-DIMM
最大内存容量32GB
硬盘容量1TB
硬盘描述SSD固态硬盘(PCIe4.0)
显示屏
触控屏不支持触控
屏幕类型IPS
屏幕尺寸15.6英寸
显示比例16:9
屏幕分辨率2560x1440
屏占比87.9%
屏幕刷新率120Hz
屏幕技术防眩光屏,HP Eye Ease低蓝光
sRGB色域100%
显卡
显卡类型集成显卡
显存容量共享内存容量
多媒体设备
摄像头500万像素摄像头(IR)
音频系统内置音效芯片
扬声器内置扬声器
麦克风双阵列降噪麦克风
网络通信
无线网卡WiFi6E,支持802.11ax无线协议
有线网卡1000Mbps以太网卡
蓝牙支持,蓝牙5.3模块
I/O接口
数据接口左侧:1×USB3.1
右侧:1×USB3.1(支持关机充电),1×USB Type-C
视频接口右侧:1×HDMI2.1
音频接口右侧:1×3.5mm耳机/麦克风二合一接口
其它接口左侧:1×RJ45(网络接口)
右侧:1×电源接口,1×SIM卡槽(非4G版暂不可用)
输入设备
指取设备触摸板
键盘描述防泼溅键盘,背光键盘,全尺寸键盘(包含独立数字键盘)
人脸识别支持智能人脸识别功能
电源描述
电池类型3芯锂电池,51瓦时
续航时间视具体使用环境而定
电源适配器100V-240V 65W 自适应交流电源适配器
外观
笔记本重量1.79Kg
长度359.4mm
宽度239.5mm
厚度19.9mm
外壳材质金属
外壳描述银色
其他
安全性能通过MIL-STD-810H军标测试,安全锁孔
散热系统低噪风扇
其它特点180°开合
特色功能三重立体防护盾,支持三屏联动
笔记本附件
包装清单笔记本主机 x1
电源线 x1
电源适配器 x1
保修卡 x1
保修信息
保修政策全国联保,享受三包服务
质保时间1年
数据来源: 微小点科技园 报价中心 (www.weixiaodian.com)

相关文章