惠普战66 Pro 14 G4(i5 1135G7/16GB/512GB/集显)评测文章
惠普战66 Pro 14 G4凭借其强劲的性能和优雅的设计,成为了许多商务人士的最佳选择。搭载i5 1135G7处理器、16GB内存和512GB SSD,它在日常办公、图形设计等任务中都表现出色,同时具备良好的散热能力和续航表现,适合商务用户使用。
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基本参数 | |||
上市时间 | 2021年03月 | ||
产品类型 | 家用 | ||
产品定位 | 游戏本 | ||
操作系统 | 预装Windows 10 Home Basic 64bit(64位家庭普通版) | ||
处理器 | |||
CPU系列 | AMD Ryzen 9 5000系列 | ||
CPU型号 | AMD Ryzen 9 5900HX | ||
CPU主频 | 3.3GHz | ||
最高睿频 | 4.6GHz | ||
核心/线程数 | 八核心/十六线程 | ||
二级缓存 | 4MB | ||
三级缓存 | 16MB | ||
核心代号 | Zen 3 | ||
制程工艺 | 7nm | ||
功耗 | 45W | ||
存储设备 | |||
内存容量 | 16GB(8GB×2) | ||
内存类型 | DDR4 3200MHz | ||
最大内存容量 | 32GB | ||
硬盘容量 | 1TB | ||
硬盘描述 | SSD固态硬盘 | ||
显示屏 | |||
触控屏 | 不支持触控 | ||
屏幕尺寸 | 15.6英寸 | ||
显示比例 | 16:9 | ||
屏幕分辨率 | 1920x1080 | ||
屏幕刷新率 | 144Hz | ||
屏幕技术 | FHD,81%屏占比,IPS广视角,左右边框4.97mm,上边框8.6mm,72%NTSC | ||
显卡 | |||
显卡类型 | 发烧级独立显卡 | ||
显卡芯片 | NVIDIA GeForce RTX 3070 | ||
显存容量 | 8GB | ||
显存类型 | GDDR6 | ||
多媒体设备 | |||
摄像头 | 集成摄像头 | ||
音频系统 | Bang&Olufsen音效,DTS:Ultra 3D模拟环绕效果 | ||
扬声器 | 内置扬声器 | ||
麦克风 | 内置麦克风 | ||
网络通信 | |||
无线网卡 | 支持802.11ax无线协议 | ||
有线网卡 | 1000Mbps以太网卡 | ||
蓝牙 | 支持蓝牙功能 | ||
I/O接口 | |||
数据接口 | 3×USB3.1,1×Type-C(全功能) | ||
视频接口 | HDMI,Mini DisplayPort | ||
音频接口 | 耳机/麦克风二合一接口 | ||
其它接口 | RJ45(网络接口),电源接口 | ||
读卡器 | 多合1读卡器 | ||
输入设备 | |||
指取设备 | 触摸板 | ||
键盘描述 | 背光键盘(26键无冲突,4区RGB) | ||
电源描述 | |||
电池类型 | 6芯锂电池,70.9瓦时 | ||
续航时间 | 2-5小时,视具体使用环境而定 | ||
电源适配器 | 100V-240V 150W 自适应交流电源适配器 | ||
外观 | |||
笔记本重量 | 2.45Kg | ||
长度 | 357.96mm | ||
宽度 | 239.7mm | ||
厚度 | 22.9mm | ||
外壳材质 | C面金属材质 | ||
外壳描述 | 黑色 | ||
其他 | |||
散热系统 | 双风扇,四热管,酷凉风暴散热技术,75.6%后轴开孔率,42%底部开孔率 | ||
其它特点 | 支持四联屏 | ||
附带软件 | OMEN控制中心,Office家庭和学生版 | ||
笔记本附件 | |||
包装清单 | 笔记本 x1 适配器 x1 保修卡 x1 | ||
保修信息 | |||
保修政策 | 全国联保,享受三包服务 | ||
质保时间 | 1年 | ||
质保备注 | 整机1年,主要部件2年 | ||
客服电话 | 800-810-3888;400-610-3888 | ||
电话备注 | 周一至周五:8:30-21:00(节假日休息) | ||
详细内容 | 售后服务由品牌厂商提供,支持全国联保,可享有三包服务。如出现产品质量问题或故障,您可查询最近的维修点,由厂商售后解决。也可凭厂商维修中心或特约维修点所提供的质量检测证明,享受7日内退货,15日内换货。超过15日又在质保期内,可享受免费保修等三包服务政策。惠普笔记本不同型号产品保修年限不同,以保修卡为准,可拨打客服电话具体查询。进入官网>> | ||
数据来源: 微小点科技园 报价中心 (www.weixiaodian.com) |